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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

l随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案

更新时间：2024-02-11 19:15:56

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